Ostaa M27C801-100N1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M27C801-100N1
- Osa numero:
- M27C801-100N1
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC OTP 8MBIT 100NS 32TSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15411 Pieces
- Tietolomake:
- M27C801-100N1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M27C801-100N1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M27C801-100N1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-TSOP |
| Nopeus: | 100ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Muut nimet: | 497-1689-5 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 8Mb (1M x 8) |
| Muistimuoto: | EPROM |
| Valmistajan osanumero: | M27C801-100N1 |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC OTP 8MBIT 100NS 32TSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M27C801-100N1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
M27C801-100F6 | STMicroelectronics | IC EPROM UV 8MBIT 100NS 32CDIP | tiedustelu |
|
M27C801-120F1 | STMicroelectronics | IC EPROM UV 8MBIT 120NS 32CDIP | tiedustelu |
 |
M27C801-100K1 | STMicroelectronics | IC OTP 8MBIT 100NS 32PLCC | tiedustelu |
|
M27C801-80F1 | STMicroelectronics | IC EPROM UV 8MBIT 80NS 32CDIP | tiedustelu |
|
M27C801-55K1 | STMicroelectronics | IC OTP 8MBIT 55NS 32PLCC | tiedustelu |
|
M27C801-100F1 | STMicroelectronics | IC EPROM UV 8MBIT 100NS 32CDIP | tiedustelu |
 |
M27C801-100B1 | STMicroelectronics | IC OTP 8MBIT 100NS 32DIP | tiedustelu |
|
M27C801-90F1 | STMicroelectronics | IC EPROM UV 8MBIT 90NS 32CDIP | tiedustelu |
|
M27C801-120B1 | STMicroelectronics | IC OTP 8MBIT 120NS 32DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers