Ostaa M29DW256G70NF6F TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M29DW256G70NF6F TR
- Osa numero:
- M29DW256G70NF6F TR
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16118 Pieces
- Tietolomake:
- M29DW256G70NF6F TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M29DW256G70NF6F TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M29DW256G70NF6F TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-TSOP (14x20) |
| Nopeus: | 70ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Muut nimet: | M29DW256G70NF6F M29DW256G70NF6FTR M29DW256G70NF6FTR-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 256Mb (16M x 16) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | M29DW256G70NF6F TR |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M29DW256G70NF6F TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
M29DW256G70ZA6F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 64TBGA | tiedustelu |
 |
M29DW256G70NF6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP | tiedustelu |
 |
M29DW256G7ANF6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP | tiedustelu |
|
M29DW256G70ZA6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 64TBGA | tiedustelu |
|
M29DW256G7ANF6F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP | tiedustelu |
|
M29DW256G70NF3E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers