Ostaa M74HC11RM13TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M74HC11RM13TR
- Osa numero:
- M74HC11RM13TR
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC GATE AND 3CH 3-INP 14-SO
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18014 Pieces
- Tietolomake:
- M74HC11RM13TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M74HC11RM13TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M74HC11RM13TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-SO |
| Sarja: | 74HC |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | 497-1762-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Tulojen määrä: | 3 |
| Lukumäärä Circuits: | 3 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Lisäystapa Delay @ V, Max CL: | 14ns @ 6V, 50pF |
| Valmistajan osanumero: | M74HC11RM13TR |
| Logic Type: | AND Gate |
| Logic Level - Matala: | 0.5 V ~ 1.8 V |
| Logic Level - Korkea: | 1.5 V ~ 4.2 V |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | AND Gate IC 3 Channel 14-SO |
| Kuvaus: | IC GATE AND 3CH 3-INP 14-SO |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 1µA |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 5.2mA, 5.2mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M74HC11RM13TR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers