Ostaa M82108G13 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M82108G13
- Osa numero:
- M82108G13
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC VOIP PROCESSOR 8CH 672BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15047 Pieces
- Tietolomake:
- M82108G13.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M82108G13, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M82108G13 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 672-TEPBGA (27x27) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 672-BGA |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | M82108G13 |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC 672-TEPBGA (27x27) |
| Kuvaus: | IC VOIP PROCESSOR 8CH 672BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M82108G13
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SI3209-B-GM | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 135V 40QFN | tiedustelu |
 |
XRT86VL34IB | Exar Corporation | IC LIU/FRAMER T1/E1/J1 4CH 225BG | tiedustelu |
 |
73M1916-IVTR/F | Maxim Integrated | IC MICRODAA PCM HWY 20TSSOP | tiedustelu |
 |
LE88536PQCT | Microsemi Corporation | IC VOICEPORT 2CH SLAC ZSI 48QFN | tiedustelu |
|
LE9531DMQCT | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH UNIV 145V 28QFN | tiedustelu |
|
ZL88801LDF1 | Microsemi Corporation | IC TRACKING BATT 90V 2CH 64QFN | tiedustelu |
 |
LMC567CM | Texas Instruments | IC TONE DECODER CMOS 8-SOIC | tiedustelu |
 |
CPC5621ATR | IXYS Integrated Circuits Division | IC LITELINK III FULL RING 32SOIC | tiedustelu |
 |
PEF 20954 HT V1.1 | Infineon Technologies | IC ECHO CANCELLER DGTL TQFP144 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers