Ostaa M83159G13 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M83159G13
- Osa numero:
- M83159G13
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC C1K 533MHZ VOIP 448BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14858 Pieces
- Tietolomake:
- M83159G13.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M83159G13, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M83159G13 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 935320436557 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | M83159G13 |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC |
| Kuvaus: | IC C1K 533MHZ VOIP 448BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M83159G13
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SI3215-C-FT | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC 1CH 38TSSOP | tiedustelu |
 |
XRT72L52IQTR-F | Exar Corporation | IC FRAMER DS3/E3 2CH 160QFP | tiedustelu |
 |
MT8870DS1-1 | Microsemi Corporation | IC RECEIVER DTMF 18SOIC | tiedustelu |
 |
DS21Q50LN | Maxim Integrated | IC TRANSCEIVER E1 QD IND 100LQFP | tiedustelu |
 |
PSB 50510 E V1.3-G | Infineon Technologies | IC SGL CHIP ADSL-CPE LBGA-256 | tiedustelu |
|
XRT75L06IB-F | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA | tiedustelu |
 |
DS21448GN+ | Maxim Integrated | IC LIU QUAD E1/T1 144-BGA | tiedustelu |
 |
CPC7695BCTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC LINE CARD ACCESS SWITC 28SOIC | tiedustelu |
 |
CYP15G0401RB-BGI | Cypress Semiconductor Corp | IC RECEIVER HOTLINK 256LBGA | tiedustelu |
|
IAB110P | IXYS Integrated Circuits Division | IC OPT-ISOLATED MULTIFUNC 16SOIC | tiedustelu |
 |
LMC567CM/NOPB | Texas Instruments | IC TONE DECODER CMOS 8-SOIC | tiedustelu |
 |
LT1684CN#PBF | Linear Technology | IC RING TONE GENERATOR 14-DIP | tiedustelu |
 |
AS2533UTT | ams | IC TELEPHONE CMOS MULTIFU 28SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers