Ostaa M83160G13 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M83160G13
- Osa numero:
- M83160G13
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC C1K 650MHZ VOIP 484MAPBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18149 Pieces
- Tietolomake:
- M83160G13.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M83160G13, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M83160G13 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 935324833557 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | M83160G13 |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC |
| Kuvaus: | IC C1K 650MHZ VOIP 484MAPBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M83160G13
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PEB2075N-V13TR | Infineon Technologies | IC CONTROLLER D-CH EXCH 44-PLCC | tiedustelu |
 |
DS2151Q/T&R | Maxim Integrated | IC TXRX T1 1-CHIP 5V LP 44-PLCC | tiedustelu |
 |
TP3404V/63SN | Texas Instruments | IC ADAPTER DIG QDASL QUAD 28PLCC | tiedustelu |
 |
M86204G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 1.2GHZ 8CH VOIP 625BGA | tiedustelu |
 |
XRT83VL38IB-F | Exar Corporation | IC LIU SH T1/E1/J1 OCTAL 225BGA | tiedustelu |
 |
LE79271MQC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH NGCC 28QFN 4X5 | tiedustelu |
|
MAX2992ECB+ | Maxim Integrated | IC TXRX MAC/PHY 64-LQFP | tiedustelu |
|
MT9076BPR1 | Microsemi Corporation | IC TXRX SGL T1/E1/J1 3.3V 68PLCC | tiedustelu |
|
MT9045AN1 | Microsemi Corporation | IC SYNCHRONIZER T1/E1/OC3 48SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers