Ostaa M86201G12 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M86201G12
- Osa numero:
- M86201G12
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC C2K 1.2GHZ 8CH VOIP 625BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12376 Pieces
- Tietolomake:
- M86201G12.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M86201G12, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M86201G12 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 935325878557 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | M86201G12 |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC |
| Kuvaus: | IC C2K 1.2GHZ 8CH VOIP 625BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M86201G12
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL50050GAG2 | Microsemi Corporation | IC DIGITAL SWITCH 8K CH 196BGA | tiedustelu |
 |
M86208G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 1.2GHZ 16CH VOIP 625BGA | tiedustelu |
|
VSC7108VP-01 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC SIGNAL COND 8X8 69-BGA | tiedustelu |
 |
CPC7584MBTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC SWITCH LINE CARD ACC 16MLP | tiedustelu |
|
M86206G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 1.2GHZ 16CH VOIP 625BGA | tiedustelu |
|
M86207G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 1.2GHZ 16CH VOIP 625BGA | tiedustelu |
|
M86204G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 1.2GHZ 8CH VOIP 625BGA | tiedustelu |
 |
DS3150QNB4TR | Maxim Integrated | IC LIU 3.3V DS3/E3/STS-1 28PLCC | tiedustelu |
 |
XRT72L54IB | Exar Corporation | IC FRAMER DS3/E3 4CH 272BGA | tiedustelu |
 |
DS21Q352B+ | Maxim Integrated | IC TXRX QUAD T1 3.3V 256-BGA | tiedustelu |
|
M86202G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 1.2GHZ 8CH VOIP 625BGA | tiedustelu |
|
M86203G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 1.2GHZ 8CH VOIP 625BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers