Ostaa M86296G12 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M86296G12
- Osa numero:
- M86296G12
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15925 Pieces
- Tietolomake:
- M86296G12.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M86296G12, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M86296G12 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 935323612557 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | M86296G12 |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC |
| Kuvaus: | IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M86296G12
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
M86297G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA | tiedustelu |
 |
XRT75L02IV-F | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 2CH 100TQFP | tiedustelu |
 |
ZL38002DGE1 | Microsemi Corporation | IC ECHO CANCELLER AEC 36SSOP | tiedustelu |
 |
DS3172+ | Maxim Integrated | IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA | tiedustelu |
|
XRT75L03IV | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 128LQFP | tiedustelu |
|
M86294G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 8CH VOIP 625FCBGA | tiedustelu |
|
M86295G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA | tiedustelu |
 |
SI3205-B-FS | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 150V 16SOIC | tiedustelu |
|
SI3230-KT | Silicon Labs | IC SLIC PROG 1-CH 38TSSOP | tiedustelu |
|
M86291G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 8CH VOIP 625FCBGA | tiedustelu |
|
M86292G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 8CH VOIP 625FCBGA | tiedustelu |
|
M86293G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 8CH VOIP 625FCBGA | tiedustelu |
 |
DS3152 | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 144CSBGA | tiedustelu |
|
M86298G12 | NXP USA Inc. | IC C2K 900MHZ 16CH VOIP 625BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers