Ostaa M93C56-WBN6 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M93C56-WBN6
- Osa numero:
- M93C56-WBN6
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC EEPROM 2KBIT 2MHZ 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13166 Pieces
- Tietolomake:
- M93C56-WBN6.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M93C56-WBN6, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M93C56-WBN6 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-PDIP |
| Nopeus: | 2MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 2Kb (256 x 8, 128 x 16) |
| Muistimuoto: | EEPROM |
| Valmistajan osanumero: | M93C56-WBN6 |
| liitäntä: | Microwire, 3-Wire Serial |
| Kuvaus: | IC EEPROM 2KBIT 2MHZ 8DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M93C56-WBN6
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers