Ostaa MA4E1319-1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MA4E1319-1
- Osa numero:
- MA4E1319-1
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY GAAS FLIPCHIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16399 Pieces
- Tietolomake:
- MA4E1319-1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MA4E1319-1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MA4E1319-1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 7V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Die |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | - |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Die |
| Muut nimet: | 1465-1026 |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MA4E1319-1 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Schottky - Tee 7V Die |
| diodi Tyyppi: | Schottky - Tee |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY GAAS FLIPCHIP |
| Nykyinen - Max: | - |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.6pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MA4E1319-1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4E1318 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE SCHOTTKY GAAS FLIPCHIP A/P | tiedustelu |
 |
BAP64-05W,135 | NXP USA Inc. | DIODE PIN GP 100V 100MA SOT323 | tiedustelu |
 |
HSMP-386C-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V LO COST SOT-323 | tiedustelu |
 |
MA4E1338E1-1068T | M/A-Com Technology Solutions | SCHOTTKY PLASTIC 8V GUARD RING | tiedustelu |
 |
MA4E1317 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE SCHOTTKY GAAS SINGLE | tiedustelu |
 |
HSMS-2813-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-23 | tiedustelu |
 |
HSMS-2802-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SER 70V SOT-23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers