Ostaa MAL804324061E3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAL804324061E3
- Osa numero:
- MAL804324061E3
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18532 Pieces
- Tietolomake:
- MAL804324061E3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAL804324061E3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAL804324061E3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | Screw Clamp Type Bracket |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAL804324061E3 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Round Can Types |
| laitteen koko: | 2.559" Dia (65.0mm) |
| Kuvaus: | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES |
| lisävaruste tyyppi: | Mounting Bracket |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAL804324061E3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL804324051E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | tiedustelu |
|
MAL804324021E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | tiedustelu |
|
MAL804324031E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKETP FOR ROUND CAN TYPES | tiedustelu |
|
MAL804320381E3 | Vishay BC Components | INSULAT DISK FOR STUD MNT TYPES | tiedustelu |
|
MAL804324011E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | tiedustelu |
|
MAL804324041E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | tiedustelu |
|
MAL804323321E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | tiedustelu |
|
MAL804320391E3 | Vishay BC Components | INSULAT DISK FOR STUD MNT TYPES | tiedustelu |
|
MAL804324921E3 | Vishay BC Components | MNT BRACKET FOR ROUND CAN TYPES | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers