Ostaa MAX130ACPL+3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX130ACPL+3
- Osa numero:
- MAX130ACPL+3
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC ADC 3 1/2 DIGIT W/REF 40-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17889 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX130ACPL+3.pdf2.MAX130ACPL+3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX130ACPL+3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX130ACPL+3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 14 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 40-PDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX130ACPL+3 |
| liitäntä: | - |
| näytön tyyppi: | LCD |
| Numeroita tai merkkejä: | A/D 3.5 Digits |
| Kuvaus: | IC ADC 3 1/2 DIGIT W/REF 40-DIP |
| Nykyinen - Supply: | 100µA |
| kokoonpano: | 7 Segment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX130ACPL+3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers