Ostaa MAX134CPL+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX134CPL+
- Osa numero:
- MAX134CPL+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC DMM CIRC 3 3/4 DIG 40-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16177 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX134CPL+.pdf2.MAX134CPL+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX134CPL+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX134CPL+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Dual ± |
|---|---|
| Jännite - Supply: | ±5V |
| Tyyppi: | ADC |
| Toimittaja Device Package: | 40-PDIP |
| Sarja: | - |
| Näytteenottotaajuus (Per Second): | 20 |
| Resolution (Bits): | 3.75 Digit |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX134CPL+ |
| Laajennettu kuvaus: | ADC 3.75 Digit 20 40-PDIP |
| Kuvaus: | IC DMM CIRC 3 3/4 DIG 40-DIP |
| data Interface: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX134CPL+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers