Ostaa MAX1409CAP+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX1409CAP+
- Osa numero:
- MAX1409CAP+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC DAS 16BIT LP 20-SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17747 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX1409CAP+.pdf2.MAX1409CAP+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX1409CAP+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX1409CAP+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Analog and Digital |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Tyyppi: | Data Acquisition System (DAS) |
| Toimittaja Device Package: | 20-SSOP |
| Sarja: | - |
| Näytteenottotaajuus (Per Second): | 60 |
| Resolution (Bits): | 16 b |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX1409CAP+ |
| Laajennettu kuvaus: | Data Acquisition System (DAS) 16 bit 60 Serial 20-SSOP |
| Kuvaus: | IC DAS 16BIT LP 20-SSOP |
| data Interface: | Serial |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX1409CAP+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers