Ostaa MAX157ACPA+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX157ACPA+
- Osa numero:
- MAX157ACPA+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC ADC 10BIT 108KSPS 2CH 8-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15014 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX157ACPA+.pdf2.MAX157ACPA+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX157ACPA+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX157ACPA+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 2.7 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.7 V ~ 5.25 V |
| Toimittaja Device Package: | 8-PDIP |
| Sarja: | - |
| Näytteenottotaajuus (Per Second): | 108k |
| Viite Tyyppi: | External |
| Suhde - S / H: ADC: | 1:1 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Tulojen määrä: | 2 |
| Lukumäärä Bits: | 10 |
| A / D-muuntimien määrä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX157ACPA+ |
| Syötetyyppi: | Single Ended |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 10 Bit Analog to Digital Converter 2 Input 1 SAR 8-PDIP |
| Kuvaus: | IC ADC 10BIT 108KSPS 2CH 8-DIP |
| data Interface: | SPI |
| kokoonpano: | MUX-S/H-ADC |
| Arkkitehtuuri: | SAR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX157ACPA+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers