Ostaa MAX161BCPI+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX161BCPI+
- Osa numero:
- MAX161BCPI+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC DAS 8BIT 8-CH 28-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16241 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX161BCPI+.pdf2.MAX161BCPI+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX161BCPI+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX161BCPI+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | Data Acquisition System (DAS) |
| Toimittaja Device Package: | 28-PDIP |
| Sarja: | - |
| Näytteenottotaajuus (Per Second): | 50k |
| Resolution (Bits): | 8 b |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX161BCPI+ |
| Laajennettu kuvaus: | Data Acquisition System (DAS) 8 bit 50k Parallel 28-PDIP |
| Kuvaus: | IC DAS 8BIT 8-CH 28-DIP |
| data Interface: | Parallel |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX161BCPI+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers