Ostaa MAX16935SAUE/V+TGE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX16935SAUE/V+TGE
- Osa numero:
- MAX16935SAUE/V+TGE
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC REG BUCK ADJ/5V 3.5A 16TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13272 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX16935SAUE/V+TGE.pdf2.MAX16935SAUE/V+TGE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX16935SAUE/V+TGE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX16935SAUE/V+TGE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | 1V (5V) |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | 10V |
| Jännite - tulo (Min): | 3.5V |
| Jännite - tulo (Max): | 36V |
| topologia: | Buck |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | No |
| Toimittaja Device Package: | 16-TSSOP-EP |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Adjustable (Fixed) |
| Output Configuration: | Positive |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX16935SAUE/V+TGE |
| toiminto: | Step-Down |
| Taajuus - Switching: | 220kHz ~ 2.2MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable (Fixed) 1V (5V) 1 Output 3.5A 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Kuvaus: | IC REG BUCK ADJ/5V 3.5A 16TSSOP |
| Nykyinen - Tuotos: | 3.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX16935SAUE/V+TGE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers