Ostaa MAX1724EZK33+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX1724EZK33+T
- Osa numero:
- MAX1724EZK33+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC REG BST 3.3V 0.4A SYNC TSOT23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15452 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX1724EZK33+T.pdf2.MAX1724EZK33+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX1724EZK33+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX1724EZK33+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | 3.3V |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | - |
| Jännite - tulo (Min): | 0.8V |
| Jännite - tulo (Max): | 5.5V |
| topologia: | Boost |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | Yes |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-5 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| lähtö Tyyppi: | Fixed |
| Output Configuration: | Positive |
| Muut nimet: | MAX1724EZK33+TTR MAX1724EZK33T |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX1724EZK33+T |
| toiminto: | Step-Up |
| Taajuus - Switching: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Boost Switching Regulator IC Positive Fixed 3.3V 1 Output 400mA (Switch) SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| Kuvaus: | IC REG BST 3.3V 0.4A SYNC TSOT23 |
| Nykyinen - Tuotos: | 400mA (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX1724EZK33+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers