Ostaa MAX1805MEE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX1805MEE
- Osa numero:
- MAX1805MEE
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC TEMP SENSOR MULTI-CHAN 16QSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17193 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX1805MEE.pdf2.MAX1805MEE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX1805MEE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX1805MEE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topologia: | ADC, Comparator, Multiplexer, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 16-QSOP |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | Internal and External |
| Sensing Lämpötila: | -55°C ~ 125°C, External Sensor |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | 2-Wire SMBus |
| Output Fan: | No |
| Output Alarm: | Yes |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX1805MEE |
| toiminto: | Thermometer, Thermostat |
| Laajennettu kuvaus: | Thermometer, Thermostat -55°C ~ 125°C, External Sensor Internal and External Sensor 2-Wire SMBus Output 16-QSOP |
| Kuvaus: | IC TEMP SENSOR MULTI-CHAN 16QSOP |
| tarkkuus: | ±3.5°C Local(Max), ±5°C Remote(Max) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX1805MEE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers