Ostaa MAX3100ETG+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX3100ETG+
- Osa numero:
- MAX3100ETG+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC UART SPI/MICROWIRE 24TQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17283 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX3100ETG+.pdf2.MAX3100ETG+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX3100ETG+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX3100ETG+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-TQFN (4x4) |
| Standardit: | - |
| Sarja: | - |
| protokolla: | RS232, RS485 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX3100ETG+ |
| liitäntä: | SPI, UART |
| toiminto: | Controller |
| Laajennettu kuvaus: | RS232, RS485 Controller SPI, UART Interface 24-TQFN (4x4) |
| Kuvaus: | IC UART SPI/MICROWIRE 24TQFN |
| Nykyinen - Supply: | 150µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX3100ETG+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers