Ostaa MAX3107ETG+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX3107ETG+T
- Osa numero:
- MAX3107ETG+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC UART SPI/I2C 128 FIFO 24TQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13506 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX3107ETG+T.pdf2.MAX3107ETG+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX3107ETG+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX3107ETG+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.35 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-TQFN-EP (3.5x3.5) |
| Standardit: | - |
| Sarja: | - |
| protokolla: | RS232, RS485 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | MAX3107ETG+T-ND MAX3107ETG+TTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX3107ETG+T |
| liitäntä: | I²C, SPI, UART |
| toiminto: | Controller |
| Laajennettu kuvaus: | RS232, RS485 Controller I²C, SPI, UART Interface 24-TQFN-EP (3.5x3.5) |
| Kuvaus: | IC UART SPI/I2C 128 FIFO 24TQFN |
| Nykyinen - Supply: | 650µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX3107ETG+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers