Ostaa MAX310CPE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX310CPE
- Osa numero:
- MAX310CPE
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC VIDEO MULTIPLEXER 8X1 16DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19780 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX310CPE.pdf2.MAX310CPE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX310CPE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX310CPE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 9 V ~ 36 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±4.5 V ~ 18 V |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 16-PDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 250 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 8:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX310CPE |
| ominaisuudet: | Break-Before-Make |
| Laajennettu kuvaus: | Video Switch IC 1 Channel 16-PDIP |
| Kuvaus: | IC VIDEO MULTIPLEXER 8X1 16DIP |
| Sovellukset: | Video |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX310CPE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers