Ostaa MAX31629MTA+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX31629MTA+T
- Osa numero:
- MAX31629MTA+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC I2C THERMOMETER RTC TDFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12819 Pieces
- Tietolomake:
- MAX31629MTA+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX31629MTA+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX31629MTA+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topologia: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 8-TDFN-EP (3x3) |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | Internal |
| Sensing Lämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-WDFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | I²C |
| Output Fan: | No |
| Output Alarm: | Yes |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX31629MTA+T |
| toiminto: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Laajennettu kuvaus: | Temp Monitoring System (Sensor) -55°C ~ 125°C Internal Sensor I²C Output 8-TDFN-EP (3x3) |
| Kuvaus: | IC I2C THERMOMETER RTC TDFN |
| tarkkuus: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX31629MTA+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers