Ostaa MAX3232ECUP+TG071 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX3232ECUP+TG071
- Osa numero:
- MAX3232ECUP+TG071
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC TXRX RS232 235KBPS 20TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17536 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX3232ECUP+TG071.pdf2.MAX3232ECUP+TG071.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX3232ECUP+TG071, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX3232ECUP+TG071 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Transceiver |
| Toimittaja Device Package: | 20-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Vastaanottimen hystereesi: | 500mV |
| protokolla: | RS232 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Ohjaimet / vastaanottimet: | 2/2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX3232ECUP+TG071 |
| Laajennettu kuvaus: | 2/2 Transceiver Full RS232 20-TSSOP |
| duplex: | Full |
| Kuvaus: | IC TXRX RS232 235KBPS 20TSSOP |
| Datanopeus: | 1Mbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX3232ECUP+TG071
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers