Ostaa MAX3273ETG+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX3273ETG+
- Osa numero:
- MAX3273ETG+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC LASR DRVR 2.7GBPS 3.6V 24TQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13476 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX3273ETG+.pdf2.MAX3273ETG+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX3273ETG+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX3273ETG+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.14 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Laser Diode Driver (Fiber Optic) |
| Toimittaja Device Package: | 24-TQFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX3273ETG+ |
| Laajennettu kuvaus: | Laser Driver IC 2.7Gbps 1 Channel 3.14 V ~ 3.6 V 24-TQFN (4x4) |
| Kuvaus: | IC LASR DRVR 2.7GBPS 3.6V 24TQFN |
| Datanopeus: | 2.7Gbps |
| Nykyinen - Supply: | 30mA |
| Nykyinen - Modulaatio: | 60mA |
| Nykyinen - Bias: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX3273ETG+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers