Ostaa MAX5491RC02500+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX5491RC02500+T
- Osa numero:
- MAX5491RC02500+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- RES NTWRK 2 RES MULT OHM TO236-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14336 Pieces
- Tietolomake:
- MAX5491RC02500+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX5491RC02500+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX5491RC02500+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | - |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±35ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-3 |
| Koko / Dimension: | 0.115" L x 0.051" W (2.92mm x 1.30mm) |
| Sarja: | MAX5491 |
| Resistance (ohmia): | 8.571k, 21.43k |
| Virta Per Element: | 87.5mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | MAX5491RC02500+ MAX5491RC02500+TTR MAX5491RC02500+TTR-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 2 |
| Lukumäärä Pins: | 3 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX5491RC02500+T |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.044" (1.12mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 8.571k, 21.43k Ohm 87.5mW Power Per Element Voltage Divider Resistor Network/Array ±35ppm/°C TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Kuvaus: | RES NTWRK 2 RES MULT OHM TO236-3 |
| Circuit Type: | Voltage Divider |
| Sovellukset: | Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX5491RC02500+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers