Ostaa MAX5931AEEP+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX5931AEEP+T
- Osa numero:
- MAX5931AEEP+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC HOT-SWAP CTRLR TRPL 20-QSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17954 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX5931AEEP+T.pdf2.MAX5931AEEP+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX5931AEEP+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX5931AEEP+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1 V ~ 15 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Hot Swap Controller, Sequencer |
| Toimittaja Device Package: | 20-QSOP |
| Sarja: | VariableSpeed/BiLevel™ |
| Ohjelmoitavat ominaisuudet: | Auto Retry, Circuit Breaker, Current Limit, Fault Timeout, UVLO |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Kanavien lukumäärä: | 3 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX5931AEEP+T |
| Sisäinen kytkin (s): | No |
| ominaisuudet: | Fault Timeout |
| Feature Pins: | IN1, IN2, IN3, LATCH MODE, ON1, ON2, ON3, STAT1, STAT2, STAT3, TIM |
| Laajennettu kuvaus: | Hot Swap Controller, Sequencer 3 Channel General Purpose 20-QSOP |
| Kuvaus: | IC HOT-SWAP CTRLR TRPL 20-QSOP |
| Nykyinen - Supply: | 2.5mA |
| Nykyinen - Output (Max): | - |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX5931AEEP+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers