Ostaa MAX6037BAUK33+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX6037BAUK33+
- Osa numero:
- MAX6037BAUK33+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC VREF SERIES 3.3V SOT23-5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17691 Pieces
- Tietolomake:
- MAX6037BAUK33+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX6037BAUK33+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX6037BAUK33+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | SOT-23-5 |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | SC-74A, SOT-753 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX6037BAUK33+ |
| Laajennettu kuvaus: | Voltage Reference IC SOT-23-5 |
| Kuvaus: | IC VREF SERIES 3.3V SOT23-5 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX6037BAUK33+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers