Ostaa MAX6126B30+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX6126B30+T
- Osa numero:
- MAX6126B30+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC VREF SERIES 3V 8UMAX
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14181 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX6126B30+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX6126B30+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | 3V |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | - |
| Jännite - Input: | 3.2 V ~ 12.6 V |
| Toleranssi: | ±0.1% |
| lämpötila kerroin: | 12ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 8-uMAX |
| Sarja: | - |
| Viite Tyyppi: | Series |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Fixed |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Melu - 10 Hz - 10 kHz: | - |
| Melu - 0,1 Hz - 10 Hz: | 1.75µVp-p |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX6126B30+T |
| Laajennettu kuvaus: | Series Voltage Reference IC ±0.1% 10mA 8-uMAX |
| Kuvaus: | IC VREF SERIES 3V 8UMAX |
| Nykyinen - Supply: | 725µA |
| Nykyinen - Tuotos: | 10mA |
| Nykyinen - Cathode: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX6126B30+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers