Ostaa MAX6652AUB+ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX6652AUB+
- Osa numero:
- MAX6652AUB+
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC TEMP SENS/MON 10-UMAX
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13086 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX6652AUB+.pdf2.MAX6652AUB+.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX6652AUB+, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX6652AUB+ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topologia: | ADC, Multiplexer, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 10-uMAX |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | Internal |
| Sensing Lämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | I²C/SMBus |
| Output Fan: | No |
| Output Alarm: | Yes |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX6652AUB+ |
| toiminto: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Laajennettu kuvaus: | Temp Monitoring System (Sensor) -40°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output 10-uMAX |
| Kuvaus: | IC TEMP SENS/MON 10-UMAX |
| tarkkuus: | ±2°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX6652AUB+
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers