Ostaa MAX7357ETG+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX7357ETG+T
- Osa numero:
- MAX7357ETG+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC MULTIPLEXER 8X1 24TQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18900 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX7357ETG+T.pdf2.MAX7357ETG+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX7357ETG+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX7357ETG+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 2.3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 24-TQFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 24 Ohm |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 8:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX7357ETG+T |
| ominaisuudet: | Bi-Directional |
| Laajennettu kuvaus: | I²C Switch IC 1 Channel 24-TQFN (4x4) |
| Kuvaus: | IC MULTIPLEXER 8X1 24TQFN |
| Sovellukset: | I²C |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX7357ETG+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers