Ostaa MAX743CWE+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX743CWE+T
- Osa numero:
- MAX743CWE+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC REG BUCK BST INV PROG 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15317 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX743CWE+T.pdf2.MAX743CWE+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX743CWE+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX743CWE+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | ±12V, ±15V |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | - |
| Jännite - tulo (Min): | 4.2V |
| Jännite - tulo (Max): | 6V |
| topologia: | Boost, Buck-Boost |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | No |
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Programmable |
| Output Configuration: | Positive and Negative (Dual Rail) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX743CWE+T |
| toiminto: | Step-Up |
| Taajuus - Switching: | 200kHz |
| Laajennettu kuvaus: | Boost, Buck-Boost Switching Regulator IC Positive and Negative (Dual Rail) Programmable ±12V, ±15V 2 Output 2A (Switch) 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Kuvaus: | IC REG BUCK BST INV PROG 16SOIC |
| Nykyinen - Tuotos: | 2A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX743CWE+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers