Ostaa MAX9025EBT+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX9025EBT+T
- Osa numero:
- MAX9025EBT+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC COMPARATOR BTR 6-UCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12203 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX9025EBT+T.pdf2.MAX9025EBT+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX9025EBT+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX9025EBT+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset (Max): | 5mV @ 5V |
| Tyyppi: | with Voltage Reference |
| Toimittaja Device Package: | 6-UCSP (1x1.52) |
| Sarja: | Beyond-the-Rails™ |
| Etenemisviive (Max): | 28µs |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-WFBGA, CSPBGA |
| lähtö Tyyppi: | CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail |
| Muut nimet: | MAX9025EBT+T-ND MAX9025EBT+TTR MAX9025EBTT |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MAX9025EBT+T |
| hystereesi: | 4mV |
| Laajennettu kuvaus: | Comparator with Voltage Reference CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail 6-UCSP (1x1.52) |
| Kuvaus: | IC COMPARATOR BTR 6-UCSP |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 2.2µA |
| Nykyinen - Output (Typ): | 50mA |
| Nykyinen - Input Bias (Max): | 0.001µA @ 5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 50.45dB CMRR, 60dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX9025EBT+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers