Ostaa MAX9312ETJ+T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX9312ETJ+T
- Osa numero:
- MAX9312ETJ+T
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32TQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17845 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX9312ETJ+T.pdf2.MAX9312ETJ+T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX9312ETJ+T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX9312ETJ+T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.25 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Fanout Buffer (Distribution), Data |
| Toimittaja Device Package: | 32-TQFN (5x5) |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:5 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| ulostulo: | LVECL, LVPECL |
| Muut nimet: | MAX9312ETJ+T-ND MAX9312ETJ+TTR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX9312ETJ+T |
| panos: | HSTL, LVECL, LVPECL |
| Taajuus - Max: | 3GHz |
| Laajennettu kuvaus: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Data IC 3GHz 32-WFQFN Exposed Pad |
| Differential - Input: Tuotos: | Yes/Yes |
| Kuvaus: | IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32TQFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX9312ETJ+T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers