Ostaa MB2S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MB2S
- Osa numero:
- MB2S
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC RECT BRIDGE 0.5A 200V 4SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18278 Pieces
- Tietolomake:
- MB2S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MB2S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MB2S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 200V |
|---|---|
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1V @ 500mA |
| teknologia: | Standard |
| Toimittaja Device Package: | 4-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-269AA, 4-BESOP |
| Muut nimet: | MB2STR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MB2S |
| Laajennettu kuvaus: | Bridge Rectifier Single Phase 200V 500mA Surface Mount 4-SOIC |
| diodi Tyyppi: | Single Phase |
| Kuvaus: | IC RECT BRIDGE 0.5A 200V 4SOIC |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 5µA @ 200V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MB2S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MB4S-E3/80 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 0.5A 400V MINI TO269AA | tiedustelu |
 |
APT20DC120HJ | Microsemi Corporation | RECT BRIDGE 20A 1200V SOT227 | tiedustelu |
 |
2KBP01M/1 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 2A 100V KBPM | tiedustelu |
 |
GBLA02-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 4A 200V GBL | tiedustelu |
 |
KBPC5008W | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 800V 50A KBPC-W | tiedustelu |
 |
BU1010A-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 1000V 10A BU | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers