Ostaa MB39C308BGF-G-ERE1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MB39C308BGF-G-ERE1
- Osa numero:
- MB39C308BGF-G-ERE1
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC DC-DC CONV 6CH 208FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12600 Pieces
- Tietolomake:
- MB39C308BGF-G-ERE1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MB39C308BGF-G-ERE1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MB39C308BGF-G-ERE1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage - lähtö: | 5V, 3.3V, 1.5V, Adj |
|---|---|
| Jännite - Input: | 5.5 V ~ 12.6 V |
| Toimittaja Device Package: | 208-PFBGA (9x9) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 208-LFBGA |
| Muut nimet: | SPMB39C308BGF-G-ERE1 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Lähdöt: | 6 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MB39C308BGF-G-ERE1 |
| Laajennettu kuvaus: | - Converter, Intel LPIA Platform VR Voltage Regulator IC 6 Output 208-PFBGA (9x9) |
| Kuvaus: | IC DC-DC CONV 6CH 208FBGA |
| Sovellukset: | Converter, Intel LPIA Platform VR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MB39C308BGF-G-ERE1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers