Ostaa MB6M-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MB6M-G
- Osa numero:
- MB6M-G
- Valmistaja:
- Comchip Technology
- Kuvaus:
- BRIDGE DIODE GPP 0.8A 600V MBM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19086 Pieces
- Tietolomake:
- MB6M-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MB6M-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MB6M-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 600V |
|---|---|
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.1V @ 800mA |
| teknologia: | Standard |
| Toimittaja Device Package: | MBM |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | MBM |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MB6M-G |
| Laajennettu kuvaus: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 800mA Through Hole MBM |
| diodi Tyyppi: | Single Phase |
| Kuvaus: | BRIDGE DIODE GPP 0.8A 600V MBM |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 5µA @ 600V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 800mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MB6M-G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VUO86-08NO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 800V ECO-PAC1 | tiedustelu |
 |
ABS10-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1000V 1A ABS | tiedustelu |
 |
GBL01/1 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 4A 100V GBL | tiedustelu |
 |
BU20065S-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 600V 20A BU-5S | tiedustelu |
 |
T483F | Crydom Co. | MODULE POWER | tiedustelu |
|
ABS10-HF | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1000V 1A ABS | tiedustelu |
|
VBO21-12NO7 | IXYS | DIODE BRIDGE 21A 1200V ECO-PAC1 | tiedustelu |
 |
KBU8G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 8A KBU | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers