Ostaa MB91F469GBPB-GSER-270572 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MB91F469GBPB-GSER-270572
- Osa numero:
- MB91F469GBPB-GSER-270572
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT 2.112MB FLSH 320BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18194 Pieces
- Tietolomake:
- MB91F469GBPB-GSER-270572.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MB91F469GBPB-GSER-270572, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MB91F469GBPB-GSER-270572 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 320-BGA (27x27) |
| Nopeus: | 100MHz |
| Sarja: | FR MB91460G |
| RAM Koko: | 112K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 2.112MB (2.112M x 8) |
| oheislaitteet: | DMA, LVD, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 320-BBGA |
| Oscillator tyyppi: | External |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| I / O-numero: | 205 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MB91F469GBPB-GSER-270572 |
| Laajennettu kuvaus: | FR60 RISC FR MB91460G Microcontroller IC 32-Bit 100MHz 2.112MB (2.112M x 8) FLASH 320-BGA (27x27) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT 2.112MB FLSH 320BGA |
| Datamuuntimet: | A/D 32x10b |
| Core Size: | 32-Bit |
| Core Processor: | FR60 RISC |
| Liitännät: | CAN, EBI/EMI, I²C, LIN, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MB91F469GBPB-GSER-270572
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers