Ostaa MC705P6AMDWE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC705P6AMDWE
- Osa numero:
- MC705P6AMDWE
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MCU 8BIT 4.5KB OTP 28SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14684 Pieces
- Tietolomake:
- MC705P6AMDWE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC705P6AMDWE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC705P6AMDWE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-SOIC |
| Nopeus: | 2.1MHz |
| Sarja: | HC05 |
| RAM Koko: | 176 x 8 |
| Program Memory Type: | OTP |
| Program Memory Size: | 4.5KB (4.5K x 8) |
| oheislaitteet: | POR, WDT |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Muut nimet: | 935316546574 |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| I / O-numero: | 21 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MC705P6AMDWE |
| Laajennettu kuvaus: | HC05 HC05 Microcontroller IC 8-Bit 2.1MHz 4.5KB (4.5K x 8) OTP 28-SOIC |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 8BIT 4.5KB OTP 28SOIC |
| Datamuuntimet: | A/D 4x8b |
| Core Size: | 8-Bit |
| Core Processor: | HC05 |
| Liitännät: | SIO |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC705P6AMDWE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers