Ostaa MC74AC4040NG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC74AC4040NG
- Osa numero:
- MC74AC4040NG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15914 Pieces
- Tietolomake:
- MC74AC4040NG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC74AC4040NG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC74AC4040NG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Trigger Type: | Negative Edge |
| Ajoitus: | - |
| Toimittaja Device Package: | 16-DIP |
| Sarja: | 74AC |
| asettaa uudelleen: | Asynchronous |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | MC74AC4040NG-ND MC74AC4040NGOS |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 12 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MC74AC4040NG |
| Logic Type: | Binary Counter |
| Laajennettu kuvaus: | Counter IC Binary Counter Element 12 Bit Negative Edge 16-DIP |
| Suunta: | Up |
| Kuvaus: | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-DIP |
| laskentavilkkauden: | 140MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC74AC4040NG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC74AC4040DG | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOIC | tiedustelu |
|
MC74AC4040N | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-DIP | tiedustelu |
|
MC74AC4040DR2G | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOIC | tiedustelu |
 |
MC74AC4040MELG | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOEIAJ | tiedustelu |
|
MC74AC4040D | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers