Ostaa MC74LVXC3245DT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MC74LVXC3245DT
- Osa numero:
- MC74LVXC3245DT
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17276 Pieces
- Tietolomake:
- MC74LVXC3245DT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MC74LVXC3245DT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MC74LVXC3245DT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - VCCB: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - VCCA: | 2.3 V ~ 3.6 V |
| Kääntäjän tyyppi: | Voltage Level |
| Toimittaja Device Package: | 24-TSSOP |
| Sarja: | 74LVXC |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Tri-State, Non-Inverted |
| Lähtösignaali: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MC74LVXC3245DT |
| Tulosignaali: | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 8 Channel 24-TSSOP |
| Kuvaus: | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP |
| Datanopeus: | - |
| Kanavat per piiri: | 8 |
| Base-Emitter värikylläisyys Jännite (max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MC74LVXC3245DT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MC74LVXC3245DTG | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | tiedustelu |
|
MC74LVXC3245DWR2 | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC | tiedustelu |
|
MC74LVXC3245DTRG | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | tiedustelu |
|
MC74LVXC3245DTR2 | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | tiedustelu |
|
MC74LVXC3245DWRG | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers