Ostaa MCH5541-TL-E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MCH5541-TL-E
- Osa numero:
- MCH5541-TL-E
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 30V 0.7A 6MCPH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12837 Pieces
- Tietolomake:
- MCH5541-TL-E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MCH5541-TL-E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MCH5541-TL-E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 190mV @ 10mA, 200mA / 220mV @ 10mA, 200mA |
| transistori tyyppi: | NPN, PNP (Emitter Coupled) |
| Toimittaja Device Package: | 5-MCPH |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 500mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-SMD (5 Leads), Flat Lead |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MCH5541-TL-E |
| Taajuus - Siirtyminen: | 540MHZ, 520MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP (Emitter Coupled) 30V 700mA 540MHZ, 520MHz 500mW Surface Mount 5-MCPH |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 30V 0.7A 6MCPH |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 300 @ 50mA, 2V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 700mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MCH5541-TL-E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZDT1048TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 17.5V 5A SM8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers