Ostaa MCIMX6X3CVO08AB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MCIMX6X3CVO08AB
- Osa numero:
- MCIMX6X3CVO08AB
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15547 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MCIMX6X3CVO08AB.pdf2.MCIMX6X3CVO08AB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MCIMX6X3CVO08AB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MCIMX6X3CVO08AB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V |
|---|---|
| USB: | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) |
| Toimittaja Device Package: | 400-MAPBGA (17x17) |
| Nopeus: | 200MHz, 800MHz |
| Sarja: | i.MX6SX |
| Turvallisuusominaisuudet: | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE |
| SATA: | - |
| RAM-ohjaimet: | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 400-LFBGA |
| Muut nimet: | 935318479557 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Lukumäärät / väylän leveys: | 2 Core, 32-Bit |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MCIMX6X3CVO08AB |
| Graafinen kiihdytys: | Yes |
| Laajennettu kuvaus: | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 Microprocessor IC i.MX6SX 2 Core, 32-Bit 200MHz, 800MHz 400-MAPBGA (17x17) |
| Ethernet: | 10/100/1000 Mbps (2) |
| Näyttö- ja liitäntäohjaimet: | Keypad, LCD |
| Kuvaus: | IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 |
| Co-prosessorit / DSP: | Multimedia; NEON™ MPE |
| Lisäliittymät: | AC'97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MCIMX6X3CVO08AB
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers