Ostaa MCZ33789BAE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MCZ33789BAE
- Osa numero:
- MCZ33789BAE
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC SBC W/PWR SUPPLY 64LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14640 Pieces
- Tietolomake:
- MCZ33789BAE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MCZ33789BAE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MCZ33789BAE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 5.2 V ~ 20 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-LQFP (10x10) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-LQFP Exposed Pad |
| Muut nimet: | 935320323557 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MCZ33789BAE |
| Laajennettu kuvaus: | Automotive Airbag System PMIC 64-LQFP (10x10) |
| Kuvaus: | IC SBC W/PWR SUPPLY 64LQFP |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Sovellukset: | Automotive Airbag System |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MCZ33789BAE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MCZ33789AER2 | NXP USA Inc. | IC SBC W/PWR SUPPLY 64LQFP | tiedustelu |
 |
MCZ33797EKR2 | NXP USA Inc. | IC SQUIB DRIVER 2CHAN 32-SOIC | tiedustelu |
 |
MCZ33781EK | NXP USA Inc. | IC MASTER DSI 2.02 DIFF 32-SOIC | tiedustelu |
 |
MCZ33793EFR2 | NXP USA Inc. | IC DSI SLAVE FOR R-SENSE 16-SOIC | tiedustelu |
|
MCZ33784EFR2 | NXP USA Inc. | IC SENSOR DBUS DSI 2.02 16-SOIC | tiedustelu |
|
MCZ33789AE | NXP USA Inc. | IC SBC W/PWR SUPPLY 64LQFP | tiedustelu |
|
MCZ33784EF | NXP USA Inc. | IC SENSOR DBUS DSI 2.02 16-SOIC | tiedustelu |
 |
MCZ33780EGR2 | NXP USA Inc. | IC MASTER DUAL DBUS DIFF 16-SOIC | tiedustelu |
 |
MCZ33789BAER2 | NXP USA Inc. | IC SBC W/PWR SUPPLY 64LQFP | tiedustelu |
 |
MCZ33730EKR2 | NXP USA Inc. | IC REG BUCK PROG 3.5A 32SOIC | tiedustelu |
|
MCZ33781EKR2 | NXP USA Inc. | IC MASTER DSI 2.02 DIFF 32-SOIC | tiedustelu |
|
MCZ33742SEG | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 28-SOIC | tiedustelu |
|
MCZ33780EG | NXP USA Inc. | IC MASTER DUAL DBUS DIFF 16-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers