Ostaa MDS60L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MDS60L
- Osa numero:
- MDS60L
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 120W 4A 55AW1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12759 Pieces
- Tietolomake:
- MDS60L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MDS60L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MDS60L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55AW |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 120W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55AW |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MDS60L |
| Saada: | 10dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 4A 1.03GHz ~ 1.09GHz 120W Chassis Mount 55AW |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 120W 4A 55AW1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 500mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 4A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MDS60L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AT-42036-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 80MA 36-SMD | tiedustelu |
 |
BFP420H6433XTMA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343 | tiedustelu |
 |
MMBTH24-7-F | Diodes Incorporated | TRANS NPN 40V 50MA SOT23-3 | tiedustelu |
 |
SD1275-01 | STMicroelectronics | TRANS NPN RF MICROWAVE VHF M113 | tiedustelu |
 |
BF494 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 20V TO-92 | tiedustelu |
 |
AT-41500-GP4 | Broadcom Limited | IC TRANS NPN GP BIPOLAR 86PP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers