Ostaa MG200Q2YS60A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MG200Q2YS60A
- Osa numero:
- MG200Q2YS60A
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- IGBT MOD CMPCT DUAL 1200V 200A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13335 Pieces
- Tietolomake:
- MG200Q2YS60A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MG200Q2YS60A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MG200Q2YS60A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 200A |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | IGBTMOD™ |
| Virta - Max: | 2000W |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MG200Q2YS60A |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 15nF @ 10V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Half Bridge 1200V 200A 2000W Chassis Mount Module |
| Kuvaus: | IGBT MOD CMPCT DUAL 1200V 200A |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 200A |
| kokoonpano: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MG200Q2YS60A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-GB300AH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 620A 2500W INT-A-PAK | tiedustelu |
 |
CM400HU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 400A F SER | tiedustelu |
 |
CM150E3U-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 1200V 150A U SER | tiedustelu |
 |
FPF2G120BF07ASP | Fairchild/ON Semiconductor | IC LOAD SWITCH | tiedustelu |
|
MG200J6ES61 | Powerex Inc. | IGBT MOD CMPCT 600V 200A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers