Ostaa MHW1303LAN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MHW1303LAN
- Osa numero:
- MHW1303LAN
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC CATV AMP MOD 200MHZ 7-CATV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15066 Pieces
- Tietolomake:
- MHW1303LAN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MHW1303LAN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MHW1303LAN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 7-CATV Module |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Module |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MHW1303LAN |
| Kuvaus: | IC CATV AMP MOD 200MHZ 7-CATV |
| Nykyinen - Supply: | 95mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | CATV |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MHW1303LAN
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BH7623KS2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DRIVER 8SQFP | tiedustelu |
 |
MHW1345N | NXP USA Inc. | IC AMP 10-200MHZ 7-CATV MODULE | tiedustelu |
|
MHW1304LAN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 65MHZ 7-CATV | tiedustelu |
|
MHW1354LAN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 65MHZ 7-CATV | tiedustelu |
|
MHW1346N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 200MHZ 7-CATV | tiedustelu |
 |
LT1194CS8#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO DIF GAIN=10 8-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX4310ESA+ | Maxim Integrated | IC AMP/VIDEO/MUX LP 2CH 8-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX4090ELT+T | Maxim Integrated | IC VIDEO BUFFER 6DB 6-UDFN | tiedustelu |
 |
AD8142ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AMP VIDEO TRIPLE DR 24-LFCSP | tiedustelu |
 |
OPA3692IDRG4 | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER AMP TRPL 16-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers