Ostaa MIC4575BU TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MIC4575BU TR
- Osa numero:
- MIC4575BU TR
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC REG BUCK BST ADJ 1.7A TO263-5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15775 Pieces
- Tietolomake:
- MIC4575BU TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MIC4575BU TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MIC4575BU TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | 1.23V |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | 20V |
| Jännite - tulo (Min): | 4V |
| Jännite - tulo (Max): | 24V |
| topologia: | Buck, Buck-Boost |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | No |
| Toimittaja Device Package: | TO-263-5 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| lähtö Tyyppi: | Adjustable |
| Output Configuration: | Positive |
| Muut nimet: | MIC4575BUTR MIC4575BUTR-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MIC4575BU TR |
| toiminto: | Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Taajuus - Switching: | 200kHz |
| Laajennettu kuvaus: | Buck, Buck-Boost Switching Regulator IC Positive Adjustable 1.23V 1 Output 1.7A (Switch) TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Kuvaus: | IC REG BUCK BST ADJ 1.7A TO263-5 |
| Nykyinen - Tuotos: | 1.7A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MIC4575BU TR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers