Ostaa MKS3PN1 DC24 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MKS3PN1 DC24
- Osa numero:
- MKS3PN1 DC24
- Valmistaja:
- Omron Automation & Safety
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 24V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14739 Pieces
- Tietolomake:
- MKS3PN1 DC24.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MKS3PN1 DC24, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MKS3PN1 DC24 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 19.2 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 3.6 VDC |
| päättyminen Style: | Plug In, 11 Pin (Octal) |
| kytkentäjännite: | 250VAC, 30VDC - Max |
| Sarja: | MKS |
| Release Time: | 20ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | MKS3PN1DC24 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 60°C |
| Toiminta-aika: | 30ms |
| Asennustyyppi: | Socketable |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MKS3PN1 DC24 |
| ominaisuudet: | LED Indicator, Mechanical Indicator |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Socketable |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 24V |
| Ota Arvostelu (Current): | 10A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Tin Indium (AgSnIn) |
| Yhteydenottolomake: | 3PDT (3 Form C) |
| Coil Voltage: | 24VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 430 Ohms |
| Coil Virta: | 1.4 W |
| Coil Current: | 55.8mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MKS3PN1 DC24
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers