Ostaa ML620Q136-NNNTDZ07GL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ML620Q136-NNNTDZ07GL
- Osa numero:
- ML620Q136-NNNTDZ07GL
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MCU 16BIT 24KB FLASH 20TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14753 Pieces
- Tietolomake:
- ML620Q136-NNNTDZ07GL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ML620Q136-NNNTDZ07GL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ML620Q136-NNNTDZ07GL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 1.6 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-TSSOP |
| Nopeus: | 16MHz |
| Sarja: | ML620100 |
| RAM Koko: | 2K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH |
| Program Memory Size: | 24KB (12K x 16) |
| oheislaitteet: | POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | ML620Q136-NNNTDZ07GLTR ML620Q136NNNTDZ07-ND |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| I / O-numero: | 14 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ML620Q136-NNNTDZ07GL |
| Laajennettu kuvaus: | nX-U16/100 ML620100 Microcontroller IC 16-Bit 16MHz 24KB (12K x 16) FLASH 20-TSSOP |
| EEPROM Koko: | 1K x 16 |
| Kuvaus: | IC MCU 16BIT 24KB FLASH 20TSSOP |
| Datamuuntimet: | A/D 8x10b |
| Core Size: | 16-Bit |
| Core Processor: | nX-U16/100 |
| Liitännät: | I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ML620Q136-NNNTDZ07GL
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers